CN119060692A 应用于半导体衬底的前处理液及其制备方法 （中机半导体材料(深圳)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119060692A

(43)申请公布日2024.12.03

(21)申请号202411555928.6

(22)申请日2024.11.04

(71)申请人中机半导体材料（深圳）有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区福海街

道桥头社区万延工业区第六栋101

(72)发明人魏晓龙陈斌刘胥冠陈冬莉

赵庆振

(74)专利代理机构北京华艺德嘉知识产权代理

有限公司16326

专利代理师李斌

(51)Int.Cl.

C09K3/14(2006.01)

B82Y30/00(2011.01)

B82Y40/00(2011.01)