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EK-2A BCU产品锡膏厚度初始过程能力研究计划.pdfVIP

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  • 2026-09-20 发布于北京
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EK-2A BCU产品锡膏厚度初始过程能力研究计划.pdf

    初始过程能力研究计划

    日期：2017.5.8产品编号:EK-2ABCUV1.0

    项目规格

    项次图Ppk值统计人员完成日期

    （特殊特性、规格等）及公差

    1锡膏厚度（B面）7±1MilX—R1.672017-5-8

    2锡膏厚度（T面）6±1MilX—R1.672017-5-8

    HJ-QR-092（00）

    制表:核准：

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