散热材料深度报告（一）-AI消费电子时代将至-散热材料需求凸显_29页_1mb.pptxVIP

新材料散热材料深度报告（一） 领先大市-B(首次)AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显2026年9月15日行业研究/行业深度分析化学原料板块近一年市场表现资料来源：常闻1请务必阅读最后股票评级说明和免责声明相关报告：【山证新材料】石墨烯TIM材料成为AI散热刚需，建议关注石墨烯材料发展机遇-新材料周报（260810-0814）2026.8.18【山证新材料】北美CSP上调资本开支指引，建议关注PCB上游材料发展机遇-新材料周报（260803-0807）2026.8.11分析师：冀泳洁博士执业登记编码：S0760523120002邮箱：jiyongjie@申向阳执业登记编码：S0760526080001邮箱：shenxiangyang@投资要点：散热成为制约消费电子发展迭代的关键问题。温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素，在电子设备失效原因统计中占比55%。随着消费电子产品更新换代，产品功耗持续提高，散热成为消费电子亟需解决的问题。根据不同的热传递方式，散热方式又分为被动式散热和主动式散热。其中，被动式散热包括导热界面材料、石墨膜、热管、均温板等。主动式散热则是包括风冷、液冷等。被动散热方案逐步升级，主动型散热渗透持续提高。智能手机领域，“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已经替代传统“导热界面材料+石墨膜”组合，成为中高端智能手机的主