《GBT 47837.4016-2026 多层印制电路板用粘结片》培训.pptxVIP

《GB/T47837.4016-2026多层印制电路板用粘结片》培训

目录

02

材料特性与分类

01

标准背景与适用范围

03

技术要求与关键指标

04

试验方法与检验规则

05

生产工艺与质量控制

06

应用指导与贮存运输

标准背景与适用范围

01

标准制定背景与目的

主导制定力量

由生益科技主导，全国印制电路标准化技术委员会归口，工业和信息化部主管，联合多家科研院所及企业共同起草，确保标准的专业性与行业适用性。

技术底座夯实

通过建立全维度统一规范，涵盖材料组分、性能指标及测试方法，为上下游生产企业提供清晰的技术依据，进一步夯实国内覆铜板与电子电路全产业链的标准化技术底座。

产业升级