FPC柔性电路板面试题及详细答案（实操版）.docxVIP

FPC柔性电路板面试题及详细答案（实操版）

说明：本套试题适用于FPC制程、品质、工程、技术员、助理工程师等岗位面试，内容贴合工厂实际生产场景，无理论空话，答案均为行业一线实操标准。

一、基础认知类（入门必问）

1、请简单说明什么是FPC？它和硬板PCB的核心区别是什么？

参考答案：FPC是柔性印制电路板，是以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材，搭配铜箔、胶膜、保护膜压制而成的可弯曲、折叠的电路板。

和硬板PCB核心区别有三点：一是基材柔性可弯折、可形变，硬板为玻纤板刚性不可弯；二是厚度更薄、重量更轻，适配小型化、穿戴式、折叠类电子产品；三是制程精度更高，可做超细线路、微孔，适配精密设备，耐弯折、抗震动性能远优于硬板。

2、FPC常用核心基材有哪些？各自的适用场景是什么？

参考答案：工厂主流常用基材分三种：

（1）PI基材：耐高温、耐弯折、稳定性强，是最常用基材，多用于手机、平板、车载、工业设备等高精密、高可靠性产品；

（2）PET基材：成本低、透明度高，但耐高温性差、耐弯折一般，多用于低端玩具、家电按键、普通指示灯等低要求产品；

（3）LCP基材：高频低损耗、耐热、尺寸稳定性极佳，主要用于5G射频、天线、高频通讯类高端FPC产品。

3、FPC常规结构组成包含哪些部分？

参考答案：常规单层FPC结构从下到上依次为：基材（PI/PET）→导电铜箔→油墨阻焊（保护膜）→补强板（按