CH585M无线MCU：多外设隔离与低功耗设计解析.docxVIP

CH585M无线MCU：多外设隔离与低功耗设计解析

摘要

CH585M是一款集成BLE5.4、高速USB、NFC和段式LCD驱动的RISC-VMCU，采用QFN48封装，内置青稞RISC-V3C内核，最高主频78MHz。芯片集成512KBFlash、128KBSRAM、双USBPHY、14路ADC和触摸按键等外设，支持四级低功耗模式。本文从芯片设计优势出发，梳理其多外设集成、存储分区和低功耗机制，并给出设计要点。

一、多外设集成优势

CH585M将无线射频、有线接口、显示驱动和模拟前端集成在一颗芯片内，外围器件数量显著减少，适合便携设备和物联网终端的小型化设计。

无线连接方面，芯片集成2.4GHzBLE5.4射频，支持1Mbps和2Mbps速率，接收灵敏度-95dBm，发射功率可编程至+4.5dBm，支持2.4G模式下最高8KHz上报率。单端RF接口简化了板级天线匹配设计。

有线接口方面，芯片集成一组480Mbps高速USB控制器及PHY和一组全速USB控制器及PHY，均支持Host和Device模式，内置DMA数据通路，适配大容量数据包传输。高速USB支持最大1024字节数据包，全速USB支持64字节数据包。

NFC方面，芯片集成近场通信接口，支持读卡器PCD模式和卡模拟PICC模式，兼容ISO14443-A，可完成卡片读写、防碰撞处理，支持NDEF数据交互和蓝牙