电子行业用X射线检测设备：先进封装与AI电子制造升级，推动3D X射线检测加速渗透.pdfVIP

全球行业调研报告

LPInformation（路亿市场策略）近期推出《全球电子行业用X射线检测设备市场增长趋势2026-2032》，

围绕电子行业用X射线检测设备的产品定义、技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构及产业

链变化展开研究。本文重点关注设备在PCB及PCBA、半导体及先进封装、功率电子和其他高可靠电子元件

制造中的需求变化，以及3DCT、层析成像、自动化检测和AI缺陷识别等技术演进带来的市场机会。

电子行业用X射线检测设备是指面向电子产品制造、半导体封装及电子元器件质量控制，通过X射线穿透

待测对象并获取其内部结构与密度差异图像，实现内部缺陷识别、尺寸与形貌分析及工艺质量判定的无损

检测装备。设备通常由微焦点或高分辨率X射线源、平板探测器或高灵敏度成像探测器、高压发生与控制

系统、精密运动平台、辐射屏蔽结构、图像重建软件及自动缺陷判定算法构成，可采用2D、2.5D、3DCT、

PlanarCT或计算层析等方式获得内部结构信息。CometYxlon、Nikon、Saki等厂商的现有产品已将X射线、

CT和层析技术用于BGA、QFN、THT、芯片、TSV、微凸点和多层封装等对象检测。

其核心功能包括检测BG