TGV基板，全球前10强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

TGV基板概述

TGV基板是以高品质玻璃作为承载介质，在玻璃内部形成贯穿上下表面的微细通孔并完成金属化，从而建立垂直电气

互连的先进封装基板。其核心由玻璃材料、微孔成形和通孔金属化三部分构成，常采用硼硅玻璃、石英玻璃等基材，通

过激光诱导改性与选择性蚀刻、种子层沉积、电镀铜填充或孔壁保形镀铜、化学机械平坦化以及RDL/Bump等工艺实

现三维互连。TGV通孔通常处于微米尺度，先进封装中单片基板可集成大量通孔。相较传统有机基板和部分硅中介层

方案，玻璃具有低介电损耗、良好尺寸稳定性、低翘曲及大尺寸加工潜力，有利于提升高频信号完整性和互连密度，并

可与晶圆级、面板级先进封装工艺衔接。

根据LPInformation（路亿市场策略）最新调研报告，2025年全球TGV基板市场销售额为1.58亿美元，2026年预

计达到2.02亿美元，2032年预计达到5.98亿美元；2026-2032年全球市场年复合增长率（CAGR）为19.79%。

图.TGV基板，全球市场总体规模（百万美元）（2021-2032）

来源：LPInformation（路亿市场策略）TGV基板研究中心

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图.全球TGV基板市场前10强生产商排名（基于2025年