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2026年08月14日

金刚石散热（一）：磨料变芯材料，金刚石启散热产业化元年

金刚石散热专题报告

?AI芯片功耗3年翻近3倍，散热瓶颈金刚石是物理最优解。

NVIDIAH100SXM单卡TDP为700W，Blackwell代单GPU由B200的1000W升至B300的1400W；散热链路上，液冷解决的是从服务器到机房的“搬热”，而芯片结到冷板之间的“扩热”仍依赖铜均热板，铜的401W/mK在单卡千瓦级功耗与

2.5D/3D垂直堆叠带来的局部热点面前已成瓶颈。金刚石热导率为铜的5倍以上（多晶1000-2200、单晶2000-2200+W/mK），CTE约1.0-1.1ppm/K，与硅的绝对失配仅约1.5ppm/K，比铜与硅约14ppm/K的失配小一个数量级，在“高导热+低热应力”组合上没有工程替代品。

?生长端国内已并跑，胜负手在后道，产业化落地进入验证兑现期。国内首条8英寸金刚石热沉片产线在河南长葛投产（一期3.6亿元、50台915MHzMPCVD）。差距集中在后道与键合：ElementSix与Orbray于2024年6月结盟，2026年6月披露已建立可重复的3英寸单晶金刚石工艺、2