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焊接技术要点.pdfVIP

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  • 2026-09-21 发布于河北
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焊接技术要点.pdf

    金-金键合

    芯片的电极金属化层是蒸发金膜，内引线是金丝，月热压焊技术把它们键合在一。但

    是，在使用和200度高温贮存中，由于金原子快速向硅片内部集中，使热压焊点的金膜构造

    变成疏松状态。从而使焊点的接触电阻增大，导致晶体管的前向压降增大，严峻的产生“脱

    键”现象。

    金一铝键合

    金一铝键合的冶金系统在器件的高温贮存后在焊点史金和铝快速形成•种使导电性能

    不良的脆性层状化合物。呈黑色斑点状，故称“紫风”。紫斑是导致焊点的机械强度减弱的

    主要缘由。假设温度愈高，时

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