《半导体器件用钝化封装玻璃粉》.docxVIP

Q/LB.□XXXXX-XXXX

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ICS

FORMTEXT77.100

CCS

FORMTEXTH42

团体标准

T/FORMTEXTKITCFORMTEXTXXXX—FORMTEXT2026

FORMTEXT?????

FORMTEXT半导体器件用钝化封装玻璃粉

Passivationencapsulationglasspowderforsemiconductordevices

FORMDROPDOWN

FORMTEXT?????

FORMDROPDOWN

FORMTEXT2026-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX发布

FORMTEXT2026-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX实施

FORMTEXT昆明市检验检测认证协会??发布

STYLEREF标准文件_文件编号T/KITCXXXX—2026

STYLEREF标准文件_文件编号T/KITCXXXX—2026

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目次

TOC\o1-1\h前言 II

1范围 3

2规范性引用文件 3

3术语和定义 3

4分类 3

5技术要求 3

6试验方法 4

7检验规则 5

8标志、