《半导体器件用钝化封装玻璃粉》.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约6.03千字
  • 约 7页
  • 2026-09-21 发布于河南
  • 举报

ICS77.100

CCSH42

团体标准

T/KITCXXXX—2026

半导体器件用钝化封装玻璃粉

Passivationencapsulationglasspowderforsemiconductordevices

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档