SEMI E187-24 中文版 word 版详细解读 晶圆厂设备网络安全规范.docxVIP

SEMIE187-24中文版word版详细解读晶圆厂设备网络安全规范

一、标准核心定位与半导体产业核心价值

SEMIE187-24是国际半导体设备与材料协会（SEMI）2024年正式迭代发布的晶圆厂设备网络安全底层强制规范，全称为《SpecificationforCybersecurityofFabEquipment》，是全球晶圆制造、先进封装、功率半导体产线工控设备OT网络安全、设备原生安全设计、厂站网络边界防护、生产数据防泄露、工控攻击溯源的唯一行业专属权威标准。区别于通用IT网络安全标准，SEMIE187-24专为半导体精密制程连续性、设备封闭性、工控协议专有性、产线隔离严苛性量身定制，是半导体产业从“IT互联网安全”转向“OT工控本质安全”的核心纲领，彻底解决通用网络标准无法适配晶圆厂量产场景的行业痛点。

半导体晶圆厂属于典型的高价值、高连续、零容忍工控生产场景，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、量测设备等核心工艺设备长期处于7×24小时不间断运行、禁止停机重启、禁止系统更新中断工艺的特殊工况。传统IT网络安全防护逻辑（频繁补丁更新、系统重启、主动断网查杀、端口全域封堵）会直接导致半导体工艺中断、晶圆批次报废、产线宕机停产，完全无法直接套用。近年来，全球半导体产业链工控勒索攻击、设备越权访问、工艺数据窃取、OT内网横向渗透、恶意篡改设备参数、设备后门