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- 2026-09-22 发布于北京
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内容目录
一、全球科技创新加速演进，科创板夯实硬科技资产供给 3
全球AI进入基础设施与应用并进阶段，科技创新主线持续扩散 3
政策与资本市场改革协同发力，科创板打通科技、资本与产业循环 4
二、科创50指数编制规则：聚焦科创龙头，高行业纯度映射核心产业链 5
编制规则突出大市值与流动性，龙头特征较为明显 6
行业高度聚焦半导体，数字芯片设计与设备是两大核心方向 6
关键环节覆盖较完整，半导体设备领域覆盖突出 7
营收恢复增长，研发投入保持较快增速 8
三、政策、产业、事件与资金四重因素共振，当前配置窗口逐步形成 9
政策催化：集成电路支持由顶
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