原创力文档《纳米银烧结用银粉技术要求》
编制说明
中国电子装备技术开发协会
2026年9月
一、任务来源，起草单位，协作单位，主要起草人
（一）任务来源
随着功率半导体、高温电子器件、高可靠电子封装产业快速发展，
纳米银烧结技术作为第三代半导体核心互联技术，在功率器件封装领
域得到大规模应用。纳米银烧结用银粉是实现低温低压烧结互联的关
键核心粉体材料，其粉体粒度、化学成分、烧结活性直接决定封装器
件导电、导热、粘接可靠性。目前国内行业
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