SJT 11980-2025 晶片精密研磨盘用修正轮标准立项发展报告.docx

晶片精密研磨盘用修正轮标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:DressingRingsforPrecisionLappingPlatesofWafers

摘要

随着半导体产业向大尺寸晶圆、先进制程方向快速发展，晶片精密研磨工艺对研磨盘面形精度和表面质量提出了更高要求。修正轮作为精密研磨盘中维持盘面平面度、修整磨料层表面状态的关键耗材，其性能直接影响晶片的研磨质量与加工效率。目前，国内尚无专门针对晶片精密研磨盘用修正轮的产品标准，行业缺乏统一的技术规范和检验依据，制约了该产品的规范化生产与市场化推广。