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半导体封装清洗工艺手册.docx

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    半导体封装清洗工艺手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、半导体封装清洗概述与目标 4

    二、清洗设备工作原理及结构组成 6

    三、清洗剂种类分类及化学特性 9

    四、工艺水系统要求与处理标准 11

    五、前处理阶段清洗标准流程 15

    六、引线框架表面清洗工艺规范 19

    七、塑封后表面精密清洗技术 22

    八、去锡膏及有机物清洗方案 26

    九、助焊剂残留清洗工艺要求 29

    十、光刻胶残留清洗技术要点 33

    十一、超声波清洗工艺参数控制 36

    十二、物理喷淋清洗技术原理与应用 41

    十三、化学机械复合清洗工艺调控 44

    十四、

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