SEMI F71-2024 中文版 半导体湿制程设备材料相容性测试规范.docxVIP

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  • 2026-09-23 发布于广东
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SEMI F71-2024 中文版 半导体湿制程设备材料相容性测试规范.docx

SEMIF71-2024中文版半导体湿制程设备材料相容性测试规范

SEMIF71-2024《半导体湿制程设备材料相容性测试规范》是全球半导体产业湿制程设备材质选型、化学药液适配验证、材料腐蚀抗性评估、析出污染管控、组件来料验收、工艺良率溯源、设备长期可靠性定级的核心权威专项基准,由国际半导体设备与材料协会(SEMI)2024年度完成全新修订并正式发布,全面迭代替代旧版规范,是当前晶圆湿法清洗、刻蚀、剥离、电镀、超纯水冲洗等全品类湿制程设备材料合规验证的唯一通用行业标准。区别于SEMIF57纯水材料规范、SEMIF48聚合物杂质检测标准,SEMIF71-2024专属聚焦化学药液工况下的设备材料多维度相容性,打破单一纯水适配、单一金属析出的片面检测局限,标准化定义酸碱、溶剂、蚀刻液、清洗液等全品类制程药液环境下的材料腐蚀、溶出、老化、形变、颗粒脱落、有机析出全套测试体系,从设备材质源头杜绝湿制程二次污染、部件失效、工艺偏移、晶圆缺陷问题,全面适配先进制程28nm及以下精细化、高洁净、高腐蚀工况量产需求。

湿制程作为半导体制造中贯穿晶圆清洗、表面处理、图形剥离、缺陷修复的核心制程,具备药液种类多、化学腐蚀性强、温度梯度大、长期循环浸泡、药液交替切换、洁净等级极致严苛的工况特性。湿制程设备腔体、管路、密封件、喷嘴、夹具、储液槽、换热组件等接触药液的核心部件材质相容性,直接决

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