SJT 12073-2025 100G相干光通信用硅光集成芯片技术规范标准立项发展报告.docxVIP

100G相干光通信用硅光集成芯片技术规范标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:TechnicalSpecificationforSiliconPhotonicIntegratedChipsfor100GCoherentOpticalCommunication

摘要

随着数据中心互联、5G承载网及骨干光传输网络对高速率、大容量通信需求的持续攀升，100G相干光通信技术已成为光网络升级的核心方向。硅光集成芯片凭借其CMOS工艺兼容性、高集成度和低成本优势，在相干光通信收发模块中展现出广阔的应用前景。然而，该领域此前缺乏统一的技术规范，导致产品研发、测试验证与市场准入缺乏标准化依据。本标准（SJ/T12073-2025）由行业标准-电子领域发布，规定了100G相干光通信用硅光集成芯片的技术要求、测试方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容，适用于该类芯片的设计、制造与验收。本报告系统阐述了标准立项的背景与必要性、编制原则与依据、主要技术内容及实施意义，旨在推动硅光集成芯片产业的规范化发展，为行业技术人员和管理人员提供参考。

关键词：硅光集成芯片；100G相干光通信；技术规范；行业标准；光电子集成；标准化

Keywords:Siliconphotonicintegra