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玻璃基板-黎明前夕，百舸争流.docx

玻璃基板-黎明前夕，百舸争流.docx

    |行业深度|建筑材料

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    建筑材料

    报告日期：2026年08月02日

    黎明前夕，

    百舸争流

    ——玻璃基板行业深度报告

    投资要点

    o概况：产业催化不断，玻璃基板进入量产倒计时。根据台湾电子时报6月的报道，台积电近期确定携手ABF载板厂共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装

    的可行性；英特尔在6月初正式出货封装载板核心层为玻璃的Xeon6+处理器；AMD的产品路线图，计划于2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，量产目标定在2027年。AI算力需求爆发倒逼材料升级，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电

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