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减薄砂轮测试卷及答案.docxVIP

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  • 2026-09-23 发布于广西
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减薄砂轮测试卷及答案.docx

    减薄砂轮测试卷及答案

    您的姓名：[填空题]*

    _________________________________

    一、单选题（共10题，每题3分，共30分）

    1.直径300mm硅片的平均厚度约为?[单选题]*

    A.625μm

    B.725μm

    C.775μm(正确答案)

    D.850μm

    2.晶圆减薄精磨阶段约占总减薄量的?[单选题]*

    A.94%

    B.80%

    C.6%(正确答案)

    D.1%

    3.半导体减薄砂轮的磨料层主要磨料是?[单选题]*

    A.CBN

    B.金刚石(正确答案)

    C.碳化硅

    D.刚玉

    4.以下哪种磨削方式是目前大尺寸硅片最主要的平整化

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