CN119446922A 一种封装基板结构及其制备方法 (上海美维科技有限公司).pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约3.43万字
  • 约 38页
  • 2026-09-24 发布于重庆
  • 举报

CN119446922A 一种封装基板结构及其制备方法 (上海美维科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119446922A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411542194.8

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址20

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档