GBT 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part3:TechnicalRequirementsforDataLinkLayer

摘要

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯粒（Chiplet）技术作为后摩尔时代集成电路产业的重要技术路径，正受到全球半导体行业的广泛关注。芯粒互联接口的标准化是实现不同厂商、不同工艺节点芯粒之间高效互连与协同工作的关键前提。本标准GB/T46280.3-2025《芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求》于2025年8月19日正式发布，将于2026年3月1日起实施，属于现行国家标准，分类号为集成电路、微电子学领域。本报告系统介绍了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容及实施意义，重点阐述了数据链路层在芯粒互联架构中的核心功能定位，包括链路建立与初始化、数据帧封装与解析、流量控制、差错检测与重传机制、链路训练与状态管理等关键技术要求。本标准的制定填补了我国芯粒互联接口在数据链路层技术规范方面的空白，为国内芯粒产业链上下游企业提供了统一的技术参考依据，对推动我国集成电路产业自主创新发展具有重要的战略意义和实