原创力文档GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf
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- 2026-09-25 发布于四川
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- 即将实施
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- | 2026-08-28 颁布
- | 2027-03-01 实施
ICS31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT15879.6162026IEC60191-6-162007
半导体器件的机械标准化
:()、
第6-16部分焊球阵列封装BGA
()、
焊盘阵列封装LGA密节距焊球阵列
封装()和密节距焊盘阵列封装
FBGA
()的半导体试验和老化插座术语表
FLGA
—
Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices
:
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