基于LTSA的芯片固化温度场时空建模方法.pptx

content目录01研究背景与问题提出02LTSA方法的理论基础与技术优势03时空建模框架的设计与实现04实验验证与性能对比分析05方法的拓展性与工业应用前景06总结与研究展望

研究背景与问题提出01

芯片固化热过程是典型的非线性分布参数系统，具有无限维与强时空耦合特性01热过程特性芯片固化涉及环氧树脂等材料的热化学反应，温度变化引发非线性导热与相变行为。该过程在空间上呈现连续分布特性，属于典型的非线性分布参数系统。02无限维挑战固化炉温度场由偏微分方程描述，理论上需无穷多个模态才能精确表达。高维状态空间导致传统建模方法计算复杂、难以实时应用，制约控制精度提升。03时空耦合强温度在空间各点动