GB/T 48099-2026半导体封装用带预制焊环盖板.pdf

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  • 2026-09-25 发布于四川
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  •   |  2026-08-28 颁布
  •   |  2027-03-01 实施

GB/T 48099-2026半导体封装用带预制焊环盖板.pdf

ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

GB/T48099—2026

半导体封装用带预制焊环盖板

Lidwithpreformforsemiconductorpackages

2026⁃08⁃28发布2027⁃03⁃01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

GB/T48099—2026

目次

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