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GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化　第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf

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  • 2026-09-25 发布于四川
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  •   |  2026-08-28 颁布
  •   |  2027-03-01 实施

GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化　第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf

    ICS31.200

    CCSL55

    中华人民共和国国家标准

    /—/:

    GBT15879.6162026IEC60191-6-162007

    半导体器件的机械标准化

    :()、

    第6-16部分焊球阵列封装BGA

    ()、

    焊盘阵列封装LGA密节距焊球阵列

    封装()和密节距焊盘阵列封装

    FBGA

    ()的半导体试验和老化插座术语表

    FLGA

    —

    Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices

    :

    GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化　第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表.pdf 原文免费试下载

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