JJF (电子) 0144-2025 润湿称量法可焊性测试仪校准规范标准立项发展报告.docxVIP

润湿称量法可焊性测试仪校准规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:CalibrationSpecificationforSolderabilityTestersUsingtheWettingBalanceMethod

摘要

随着电子制造产业向高密度、微型化方向快速发展，印制电路板组装与电子元器件封装对焊接质量的可靠性要求日趋严苛。可焊性测试作为评估元器件引脚、焊盘及端头表面润湿性能的关键手段，直接关系到终端电子产品的长期服役稳定性。润湿称量法（WettingBalanceMethod）因具有定量准确、可重复性强、可全程记录润湿动力学过程等突出优势，已成为国际电工委员会（IEC）等国际组织推荐的主流可焊性测试方法之一。然而，长期以来我国缺乏针对润湿称量法可焊性测试仪的专项计量校准技术规范，导致该类设备的量值溯源体系不完善，测试结果的一致性和可比性难以保障。

本报告依据国家市场监督管理总局2025年发布的《润湿称量法可焊性测试仪校准规范》（标准编号：JJF（电子）0144-2025），系统阐述了该规范编制的背景意义、国内外技术现状、主要技术内容及预期应用效益。该规范将于2026年5月1日正式实施，填补了国内该领域计量校准规范的空白，对完善电子行业计量技术体系具有重要意义。

关键词：计量校准；润湿称量法；可焊