《PCB工艺与设计》课件—155.pptxVIP

PCB工艺与设计

汇报人：XXX

2026-07-22

目录

CATALOGUE

01

PCB技术概述

02

PCB制造工艺基础

03

PCB设计核心原则

04

现代PCB技术演进

05

行业数据与案例分析

06

挑战与未来方向

01

PCB技术概述

PCB通过绝缘基材（如玻璃纤维、陶瓷）为电子元器件（电阻、电容、芯片等）提供稳定的物理固定和布局空间，确保设备结构的紧凑性与抗震性。

机械支撑功能

PCB的定义与核心功能

电气连接功能

信号完整性保障

通过精密设计的铜箔线路实现元器件间的电流传输与信号交互，替代传统手工布线，显著提升电路可靠性和生产效率。

高频PCB通过阻抗控制、层间屏蔽等技术减少信号衰减和电磁干扰，满足5G、AI算力等场景的高速数据传输需求。

从消费电子（智能手机、电脑）到高端领域（航空航天、医疗设备），PCB支撑了几乎所有电子系统的运行，2023年全球市场规模已突破800亿美元。

上游连接覆铜板、铜箔等材料供应商，下游服务芯片、模组厂商，PCB的工艺进步直接推动电子产业整体技术升级。

高端PCB（如HDI板、高频高速板）是AI服务器、自动驾驶等新兴技术的硬件基石，单台AI服务器的PCB价值量较传统设备提升2-3倍。

跨行业渗透

技术升级核心

产业链枢纽作用

PCB作为“电子产品之母”，是电子设备功能实现的基础载体，其性能直接影响终端产品的可靠性、集成度与迭代速度