半导体封测行业市场分析与发展趋势.pdfVIP

半导体封测行业市场分析

1技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏

1.1产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机

电科技是全球第三中国大陆第一OSAT厂商年全球市占率公司提供全方位的芯片成品制造一站式务产品务和技术覆盖高中低各种半导体封测类型涉及多种半导体产品终端市场应用领域在韩国新加坡中国江阴滁州宿迁均设有分工明确各具技术特色和竞争优势的全球运营中心

封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路

产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，

各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产

过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供

的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完

成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子

设备制造厂商。根据中国半导体行业协会数据，2021年中国封测业

术瓶颈持续突破布局未来发展年投资无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目万元和集成电路测试研发中心建设项目万元建设行业高端科技项目重点突破nm先进制程芯片复杂SoC等各类高端芯片测试的技术难点营业