基于有限元的陶封表贴器件的焊点可靠性分析.pdfVIP

电子工艺技术

20255463ElectronicsProcessTechnology29

年月第卷第期

基于有限元的陶封表贴器件的焊点可靠性分析

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韦志毅，张育，许鹏

（1中国空空导弹研究院，河南洛阳471700；

2中国人民解放军93160部队，河南洛阳471700）

摘要：为了研究底部出脚的鸥翼引脚陶瓷封装器件的失效模式和改进方向，以实际的器件结构尺寸和特

定的改进为基础设计了正交试验。利用有限元分析、极差分析和方差分析等手段，给出焊点高度、焊盘长度和

焊盘宽度对等效应力的影响程度排序，从而得出提升该器件可靠性设计的方向。

关键词：有限元；陶瓷封装；可靠性

中图分类号：TN605文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2025）03-0029-04