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- 2026-09-26 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119403153A
(43)申请公布日2025.02.07
(21)申请号202411513760.2
(22)申请日2024.10.28
(71)申请人杭州富芯半导体有限公司
地址311418浙江省杭州市富阳区灵桥镇
滨富大道135号(滨富合作区)
(72)发明人兰总金陈国帅李秀柱李猛
(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公
司31100
专利代理师陶玉龙
(51)Int.Cl.
H10D30/01(2025.01)
H10D30/60(2025.01)
H10D64/01(2025.01)
H10D64/27(2025.01)
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