2026第四代半导体氧化镓器件耐压特性与产业链成熟度
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、氧化镓半导体技术与产业背景概述 5
1.1第四代半导体技术定义与范畴 5
1.2氧化镓材料基本特性与优势 7
1.32026年全球产业竞争格局 11
二、氧化镓材料制备技术路线 15
2.1导模法晶体生长技术现状 15
2.2气相化学沉积外延技术进展 17
2.3衬底缺陷控制与晶圆尺寸 21
三、氧化镓器件耐压特性基础研究 24
3.1击穿电场强度理论极限 24
3.2能带结构与耐压性能关联 29
3.3
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