半导体产业链分析全景进阶课件.pptxVIP

全景解析·产业洞察半导体产业链全景分析进阶课件设备·材料·制造·封测·应用2026年

课程导览01产业链全景总览上中下游闭环逻辑与产业特征02上游设备与材料卡脖子环节与国产化攻坚03中游制造与封测先进制程与先进封装跃迁04下游应用与需求AI芯片与汽车芯片增长引擎05趋势与展望超级周期与产业格局演变

章节导览01产业链全景总览一条链看懂半导体从材料到应用，六大环节环环相扣

一条链看懂半导体产业上游支撑、中游制造、下游应用，构成完整产业闭环材料设备芯片设计晶圆制造封装测试终端应用六大核心板块上游材料设备精度决定中游芯片性能，中游产能与良率限制下游产品迭代速度。上游·底层支撑上游底层支撑半导体材料支撑产业运转的底层基础设施半导体设备支撑产业运转的底层基础设施EDA软件与IP核支撑产业运转的底层基础设施中游·核心制造中游核心制造芯片设计核心制造三大工序之一晶圆制造核心制造三大工序之一封装测试核心制造三大工序之一，环环相扣、缺一不可

五大特征与三种模式高壁垒、重资产、强协同，是半导体产业的底色技术壁垒极高资本投入极重人才门槛极高细分赛道极多全球协同极强IDM模式垂直整合制造，设计与制造一体，代表先进制造体系Fabless加Foundry模式无晶圆厂设计企业专注创新，晶圆代工厂承担量产OSAT模式外包半导体封装和测试厂商，承接后道工序产业痛点各环节信息孤岛严重供需匹配脱节工艺数据无