原创力文档2025最新半导体芯片制造工职业技能考试试题及答案
一、单项选择题（共40题，每题1分，共40分。每题只有1个最符合题意的正确答案，错选、不选均不得分）
1.300K温度下，本征硅的禁带宽度约为（）
A.0.67eVB.1.12eVC.1.42eVD.2.26eV
2.国内12英寸逻辑芯片量产线中，2025年主流大规模量产的制程节点范围是（）
A.130nm-90nmB.65nm-40nmC.28nm-14nmD.7nm-3nm
3.常用于CMOS逻辑芯片制造的单晶硅晶圆晶向是（）
A.100B.110C.111D.
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