原创力文档半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalstandardization-Part6-18:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforballgrid
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