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回流焊技术培训教材课件

汇报人：XXX

2026-09-21

01

回流焊技术概述

02

回流焊设备组成

03

回流焊工艺流程

04

设备操作规范

05

焊接质量评估

06

设备维护与保养

目录

回流焊技术概述

01

PART

定义与核心原理

焊料熔化流动

回流焊通过提供加热环境使涂覆在PCB焊盘上的焊锡膏受热融化，再次流动浸润，冷却后将表面贴装元器件与焊盘可靠结合。

热风对流加热

设备内部加热电路将空气或氮气加热至足够高温度吹向线路板，利用热风对流与热辐射协同作用，实现对焊料均匀稳定加热。

温度曲线控制

核心环节是利用外部热源加热，通过传送系统带动电路板经过设定的温度区域，经历干燥、预热、熔化、润湿和冷却完成焊接。

技术发展历程

红外辐射阶段

第二代设备采用红外热辐射方式，但热传递效率依然较慢，且元器件颜色对吸热量影响较大，同样存在阴影效应等局限性。

气相与全热风阶段

伴随电子产品微型化，技术逐渐演进至气相回流、红外加热风及全热风回流焊，大幅提升了热传递效率和焊接可靠性。

热板传导阶段

第一代设备依靠热板传导进行热传递，热传递效率最慢，且存在明显的阴影效应，难以满足复杂电路板组装的焊接需求。

应用领域与优势

表面贴装技术核心

作为SMT工艺中的重要焊接设备，可短时间内实现成千上万个焊点的批量焊接，完成印制板和元器件的电气连接。

工艺优势在于温度控制极为精准，焊接过程中可通过氮气保