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表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part1:StandardMethodfortheSpecificationofSurfaceMountingComponents(SMDs)

摘要

随着电子制造产业向高密度集成、轻量化与高可靠性方向快速发展，表面安装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）已从替代性工艺演进为全球电子组装的主流核心工艺。表面安装元器件（SurfaceMountDevices,SMDs）作为该技术体系的物理基础，其规格定义、验收条件与试验方法的统一性直接关系到设计、制造、检测及供应链各环节的协同效率。现行IEC61760-1标准虽经多年实施，但在应对超小型化封装、高频率应用、新型基板材料及自动化产线对接需求时，逐渐暴露出规定过于笼统、与后续修订版兼容性不足等问题。IEC/TC91（电子装配技术委员会）据此启动了新版修订工作，正式发布IEC61760-1-2026《表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法》。本报告系统梳理了该标准的立项背景、修订依据与编制原则，全面分析其主要技术变化，包括术语体系的现代化