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机械工程师

MECHANICALENGINEER

电子设备结构内界面接触热阻的影响因素分析

董进喜

（中航工业西安航空计算技术研究所，西安710119）

摘要：针对电子设备内热传递过程中存在的接触热阻问题，充分考虑了结构件材料的热和力学性能参数、间隙介质的热参

数、气压（环境压力）、接触表面特征参数、加载压力、材料微硬度等众多因素的影响，依据非完全贴合表面的接触热阻模型进行

计算分析。并重点分析了外界加载压力和表面粗糙度对该接触热阻值的影响，为电子设备结构的热传递优化提供理论基础。

关键字：接触热阻；非完全贴合；加载压力；表面粗糙度

中图分类号：TN602文献标志码：A