半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿性 无偏压高压加速应力试验 标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第24部分：加速耐湿性无偏压高压加速应力试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part24:Acceleratedmoistureresistance-UnbiasedHAST

摘要

随着半导体产业向高集成度、高功率密度和高可靠性方向快速发展，器件在湿热环境下的失效问题日益凸显。水分侵入引发的金属化腐蚀、介电层劣化及封装分层等失效机理，已成为影响器件长期可靠性的关键