COB 制程技术研究分享.pptxVIP

COB制程技术研究深度分享

汇报人：XXX

2026-08-04

目录

02

核心知识体系构建

01

COB制程技术概览

03

实践方法论精讲

04

典型问题解决方案

05

案例深度剖析

06

实施应用建议

COB制程技术概览

01

COB（ChiponBoard）是一种将多个LED裸芯片直接高密度集成并封装在同一块电路基板上的技术，通过固晶、键合和整体封胶等步骤完成集成，形成单一连续发光面。

高密度集成封装

COB的核心技术包括WireBonding（打线）、FlipChip（覆晶接合）和TAB（卷带接合），通过这些技术将芯片的I/O连接到封装体的线路上。

关键制程技术

相比传统SMD封装，COB技术省去了单个灯珠的独立封装环节，简化了生产流程，提高了封装效率和集成度。

省略独立封装环节

COB制程需要在洁净室中进行，以防止微尘颗粒污染晶圆，影响导线布局和电性性能，洁净室通常保持Class10或更高级别的洁净度。

洁净环境要求

定义与基本原理

01

02

03

04

技术优势与应用场景

节能与长寿命

COB技术的光电转换效率高，能耗低，同时芯片寿命长，适用于需要长期稳定运行的场景，如商业照明和工业显示。

高可靠性和稳定性

COB封装通过整体封胶保护芯片，提高了抗振动、抗冲击和防潮能力，适合户外和恶劣环境下的应用。

出色的显示性能

COB技术具有高亮度和均匀的光学性能，适