SJT 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法标准立项发展报告.docx

印制电路板组件焊盘坑裂测试方法

标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforPadCrateringofPrintedCircuitBoardAssembly

摘要

随着电子信息产业向高密度、高可靠性方向快速发展，印制电路板组件（PCBA）在组装与服役过程中面临的焊盘坑裂（PadCratering）问题日益突出，已成为影响电子产品长期可靠性的关键失效模式之一。为统一行业测试与评价方法，规范市场准入与质量管控，工业和信息化部依据行业标准化总体部署，批准立项并发布电子行业标准SJ/T11993-2025