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半导体封装生产排程与进度跟踪规范

一、总则与适用范围

1.1规范制定目的

半导体封装制造具有工序繁杂、制程周期长、设备昂贵、产品型号多变且对交期与良率要求极高等特性。为规范生产排程作业与进度跟踪流程，提升生产计划的准确性与可执行性，缩短制造周期，降低在制品库存，并确保各工序间的高效协同与信息透明，特制定本规范。本规范旨在通过系统化的排程逻辑与严密的进度监控机制，实现封装生产线在多品种、小批量与大批量共存环境下的柔性化与精益化管理。

1.2适用范围

本规范适用于半导体封装及测试段（包含前段晶圆测试/CP至后段成品测试/FT的全流程）的所有生产排程制定、工单下达、进度跟踪、异常干预及绩效评估等管理活动。涵盖研磨、切割、贴片、打线、塑封、电镀、切筋/成型、印字、测试及包装等核心工序。

二、核心术语定义与排程基本原则

2.1核心术语

WIP(WorkinProcess)：在制品，指已投入产线但尚未完成全部工序流转的半成品。

CycleTime(CT)：制造周期，指某批次产品从投入第一道工序到产出最后一道工序的总耗时。

OEE(OverallEquipmentEffectiveness)：设备综合效率，由设备时间稼动率、性能稼动率及良率乘积决定，是排程产能计算的核心依据。

BottleneckEquipment：瓶颈设备，指在特定产品工艺路线中，产能最受限