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2026卫星陶瓷管壳2.0时代：从传统封装到光子集成跃迁
TOC\o1-3\h\z\u171082026卫星陶瓷管壳2.0时代：从传统封装到光子集成跃迁 3
12617一、行业背景与时代演进 3
263551.1低轨星座爆发对载荷小型化的迫切需求 3
186341.2从传统微波传输向片上光子集成的技术代差 5
18675二、核心材料体系的革新突破 6
32912.1高导热无氧铜/钨合金复合基板的研发进展 6
50322.2低温共烧陶瓷（LTCC）在光子通道中的热稳定性优化 8
26790三、先进封装架构的重构设计 1
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