芯片制造考试题及答案
一、单项选择题(共20题,每题1分,共20分。每题只有1个正确答案)
国际上通常所说的12英寸硅晶圆,其直径约为()
A.150mmB.200mmC.300mmD.450mm
光刻分辨率的瑞利判据公式为(),其中R为最小可分辨特征尺寸。
A.R=k1·NA/λB.R=k1·λ/NAC.R=λ/(k1·NA)D.R=NA/(k1·λ)
当前量产的极紫外(EUV)光刻技术采用的曝光光源波长约为()
A.193nmB.248nmC.13.5nmD.1.35nm
ArF浸没式光刻的投影物镜数值孔径(NA)最高可达到约1.35,核心原
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