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- 2026-09-29 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118978388A
(43)申请公布日2024.11.19
(21)申请号202411465860.2
(22)申请日2024.10.21
(71)申请人苏州芯合半导体材料有限公司
地址215400江苏省苏州市太仓市城厢镇
良辅路16号3号楼2楼
(72)发明人林尚涛邓江
(74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司
32293
专利代理师马振华
(51)Int.Cl.
C04B35/10(2006.01)
C04B35/622(2006.01)
C04B35/628(2006.01)
C04B35/634(2006.01)
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