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ABF膜：先进封装核心材料受益于Al服务器放量2026年09月18日

推荐维持评级AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长。ABF膜是FC-BGA等先进封装中关键的层间绝缘材料，承担精细线路绝缘与层间互连。VeraRubin量产爬坡、GoogleTPU持续迭代及全球CSP资本开支持续高企，推动大面积、高层数、低损耗载板需求，ABF单颗价值量与出货量同步放大。味之素测算，AI半导体基板面积指数为传统3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗

推荐维持评级

供需紧平衡，海外垄断下国产替代空间广阔。味之素在GPU/CPU载板用ABF材料中份额超过95%,树脂配方与制程协同构筑高壁垒，积水化学、Resonac等追赶者产能释放缓慢，而AI封装面积与积层数持续增加，供需缺口短期难弥合。国内华正新材、纽菲斯、兴南创芯等加速CBF膜研发与产线建设，部分已进入验证，后续有望从成熟规格切入，逐步实现高端替代。

相对走势电子—沪深300120%80%40%2025/82026/22026/8短期催化剂明确，下半年需求放量可期。NVIDIA于2026年5