热解石墨散热片：从超薄终端到AI算力：热解石墨散热片迈向多元高价值应用.docxVIP

全球市场研究报告

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热解石墨散热片是指用于电子与高功率系统热扩散和热点抑制的高取向石墨片材或封装组件，通常由聚酰亚胺等高分子薄膜经碳化、超高温石墨化、压延、层压及表面封装制成，也包括将退火热解石墨芯材封装于金属、聚合物或复合结构中的高可靠散热件。产品具备面内导热率高、厚度薄、质量轻、柔性好和热扩散均匀等特征，主要用于智能手机、可穿戴设备、服务器与AI加速器、通信设备、汽车电子、功率模块及航空航天电子等领域，综合毛利率约38%。

根据QYResearch调研整理，2025年全球热解石墨散热片市场规模约为615.00百万美元，2026年约为659.00百万美元，预计2032E将达到约1,000.12百万美元，2026–2032年期间复合增长率约为7.20%。上述规模主要覆盖单层及多层热解石墨片、绝缘或胶粘封装石墨散热片、精密模切件以及退火热解石墨封装热扩散组件。从需求结构看，AI终端与服务器芯片热流密度上升、智能手机轻薄化、5G通信设备升级、汽车电子功率密度提高共同推动需求；从供给端看，厂商正围绕更高结晶取向、更薄厚度、更大尺寸、多层复合、绝缘封装和自动化模切进行投入。行业已由消费电子单一驱动转向数据中心、汽车电子、功率电子和高可靠应用共同驱动，未来增量主要来自高算力设备、折叠终端、新能源汽车及卫星电子。

图.全球热解石墨散热片市场规模与增长趋势

全球竞争与厂商梯队