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半导体高速高精度焊线机编制说明.pdf

半导体高速高精度焊线机编制说明.pdf

    《半导体高速高精密焊线机》

    （征求意见稿）

    编制说明

    一、工作简况

    （一）任务来源

    本文件由北京中研博采技术服务有限公司提出，经中国技术

    市场协会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制

    修订计划，标准名称为《半导体高速高精密焊线机》。

    （二）项目背景

    随着半导体产业的快速发展和集成电路封装技术的不断升

    级，焊线机（WireBonder）作为半导体封装

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