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光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Wafer-levelTestMethodsforSilicon-basedOptoelectronicChipsforOpticalCommunication

摘要

随着云计算、人工智能、大数据等技术的迅猛发展，数据中心和高速互联场景对光模块的带宽、功耗和成本提出了更高要求。硅基光电子技术凭借其与CMOS工艺兼容、高集成度、低成本批量化制造等优势，已成为解决高速光互连瓶颈的核心技术路径。然而，硅基光电子芯片在晶圆制造阶段的测试长期面临标准缺失、检测口径不一、数据可比性差等突出问题，严重制约了产业规模化发展。本报告基于SJ/T12074-2025《光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法》行业标准的制定过程，系统阐述了该标准的立项背景、编制原则、关键技术内容和应用价值。标准明确了晶圆级测试的环境要求、探针配置、光栅耦合校准规程及插损、均匀性、串扰等核心光电参数的测试方法，首次在行业层面统一了硅基光电子芯片晶圆级测试的技术规范。该标准的实施将有效提升国产硅光芯片的良率分析效率和批次一致性控制能力，为高速光模块及数据中心互连设备提供可靠的芯片级质量保障，对完善我国光电子领域标准体系、推动硅基光电子产业链高质量发展具有重要的引领和支撑作用。

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